中美贸易摩擦火力不减，华为能否助力国产“芯”发展？

来源：与非网|2019-08-26

华为海思芯片MindSporeSoC

国产化全力推进,国产芯片迎来发展机遇。国产替代历史性机遇开启,今年正式从主题概念到业绩兑现。半导体大国、强国崛起之路,独立自主的核心技术才是王道,科技红利之有效研发投入,才是建立独立自主核心技术体系的唯一手段。华为作为一家系统级公司,已经在大部分芯片品类上自给自足,并且自己的芯片数量在不断增加。

持续高效率的研发投入是科技企业成长的真正内在动力。持续高效率的研发投入是科技企业成长的真正内在动力。华为创新、研究和平台开发的主体,以构筑面向未来技术和研发能力。中美贸易摩擦使得国家更加坚定地走上科技创新、产业升级的道路,国内芯片厂商及配套环节通过这件事情将会彻底抛弃幻想,国产替代、自主可控将会迎来最好的时代。

华为对国产链的全面重塑,持续研发投入的优质国产公司迎来跳跃式发展的黄金阶段,尤其是核心半导体、关键器件公司。

外部环境并没有阻碍华为海思将注册资本由6亿元提高至20亿元。通过增资可以提升海思的商用能力,同时增资将有利于海思今后开拓研发新的投资项目,进而扩大经营规模。

建议重点关注:【半导体】存储:弘信电子。

风险提示:地缘政治关系不确定性、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

中美贸易摩擦:我们必须面对的挑战

中美贸易谈判的过程异常艰难,今年5月初,本已经历十轮的中美谈判出现积极迹象,而特朗普却出乎意料地宣布对华2000亿美元加征关税;6月大阪G20峰会中美元首会面后,市场对重启谈判充满希望,但仅在短短一个月后,特朗普宣布9月1日对华3000亿美元商品加征关税。

8月13日,美国贸易代表办公室USTR宣布,美国决定延迟对部分中国货品类别加征10%的关税至12月15日,包括手机、手提电脑、电子游戏机、电脑显示器、玩具、一些鞋类与服饰等,贸易摩擦缓和。

美国总统特朗普8月23日在推特上宣布,提高对中国商品的关税。“原定自9月1日起对价值3000亿美元的中国进口商品加征的10%关税,现在将上调至15%。与此同时,特朗普总统表示,目前被征收25%关税的中国商品,其税率将从10月1日起上调至30%。” 8月23日,中国国务院关税税则委员会发布公告,决定对原产于美国的约750亿美元进口商品加征10%和5%关税,分批于2019年9月1日和12月15日实施。这批商品涉及原油、汽车和大豆、猪肉和玉米等农产品,以回应特朗普在9月和12月对价值3000亿美元的中国商品再征税的计划。

国产化全力推进,国产芯片迎来发展机遇

国产替代历史性机遇开启,今年正式从主题概念到业绩兑现。逆势方显优质公司本色,为什么在19H1行业下行周期中A股半导体公司迭超预期,优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。

中国半导体供应链长期市值空间探讨:东方半导体产业链生态重塑,与以往不同,建立完整、独立自主核心技术的半导体工业体系是大势所趋,半导体大国、强国崛起之路,独立自主的核心技术才是王道,科技红利之有效研发投入,才是建立独立自主核心技术体系的唯一手段。根据Wind数据显示,中国半导体进口额占全球半导体销售额65%,巨大国内市场内需、终端厂商能力、摩尔定律放缓推动国内公司进入良性快速发展,随着科技红利的迭加,市场份额的切入,相比海外巨头500亿美金、千亿美金市值,中国公司第一步在市场纵深领域出现一批千亿级别公司是大概率事件。

我们预计华为正在开启一轮国产供应链重塑,目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益,我们绘制传导路径如下:

海思国产链传导受益路径分析:

Ø 代工订单:海思加大自研力度,追单中芯国际产能利用率提升受益;

Ø 封测订单:第一重受益海思自研产品提升(总盘子提升),第二重受益封测订单由安靠等海外厂商向国内代工龙头通富微电等封测厂商产能利用率提升;

Ø 配套设备&材料:国内供应链占比提升后,国内封测厂追加产能,CAPEX提升,从而配套设备供应商及材料供应商或将从中受益。

华为作为一家系统级公司,已经在大部分芯片品类上自给自足,并且自己的芯片数量在不断增加。例如海思在P30 Pro内部提供麒麟980 SoC(AP&BP,应用处理器与基带处理器)、射频收发模块、电源管理IC与音频芯片以及Wifi/蓝牙/GPS/FM的SoC芯片。

海思在P20 Pro内部主要提供麒麟970 SoC(AP&BP,应用处理器与基带处理器)、射频收发模块、电源管理IC与音频芯片。

持续高效率的研发投入是科技企业成长的真正内在动力

持续高效率的研发投入是科技企业成长的真正内在动力。华为创新、研究和平台开发的主体,以构筑面向未来技术和研发能力。

华为历史上首次超越Intel。

作为参考,我们认为A股电子板块研发投入仍有极大提升空间。根据wind统计,A股电子板块2018年前三季度研发投入为464.8亿元,仅约为华为18年全年研发的53%。其中研发费用营收占比为3.42%,落后于计算机及通信板块。

中美贸易摩擦使得国家更加坚定地走上科技创新、产业升级的道路,国内芯片厂商及配套环节通过这件事情将会彻底抛弃幻想,国产替代、自主可控将会迎来最好的时代。

鸿蒙现世,全面利好华为产业链

华为早在2017年或更早就开启了鸿蒙的开发,在2017年完成1.0内核,2018年完成内核2.0版本,用于终端TEE。

此次华为正式发布鸿蒙OS,同时搭配落地产品智慧屏,而对于未来的规划则是在2020年发布2.0版本,搭配国产PC、手表、以及车机;对于2021年之时,公司也将发布3.0版本,搭配音箱以及耳机。

根据华为自主研发产品(平板、电脑、手表等),再到外围的生态伙伴产品(智能家居等)均可以的实现统一操作平台的全场景智能智慧服务。

对于未来,华为的5~10年的长期战略是通过全场景进行布局,成为智慧生活领导者,打造服务+硬件两个生态平台,实现“1+8+N”的三层结构化产品。

然而目前市场的软件生态与硬件绑定无法匹配,在不同设备中的生态无法共享,也就造成了即使是隶属于同一品牌底下的设备因为使用的不同OS(苹果电脑、平板、手表的IOS均有所不同)也无法将其APP融会贯通的使用。

同时随着鸿蒙OS的发布,以及方舟编译器的开源,华为整体大环境向好的趋势下的深度受益!

外部环境并没有阻碍华为AI战略的发展

海思成立于2004,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。目前海思产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。