【东吴电子日报0622】7年的持续研究推荐,信维通信再创新高

7年的持续研究推荐,信维通信再创新高

信维通信持续创新高,作为行业内深度跟踪时间最长的团队,7年的时间让我们深刻认识到信维通信卓越的战略布局、管理能力和资源整合能力。公司产品线不断革新,继天线业务后,屏蔽/连接类产品、无线充电、5G射频器件、声学等业务快速推进,惊喜不断!此外,信维也将明显受益于国内5G商用部署提速,坚持推荐!!

此外,今天三环集团午后略有下挫,我们确认公司基本面无忧,主业陶瓷插芯、PKG陶瓷基板等实现进口替代,市场渗透率不断提升。陶瓷后盖业务从无到有,下半年还预计会有其他品牌发布陶瓷后盖手机,坚定看好!!

此外,还建议关注苹果链的大族激光、蓝思科技、立讯精密、德赛电池、科森科技等;陶瓷后盖建议关注长盈精密、顺络电子;薄膜材料国产替代建议关注康得新、新纶科技;安防监控智能化换机持续重点推荐海康威视。

数据来源:Wind

新纶科技(002341)关于深圳市产业链薄弱环节投资项目奖励计划公示结果的公告

2017 年 6 月 12 日,深圳市投资推广署在其网站发布了《深圳市投资推广署关于2017 年度深圳市产业链薄弱环节投资项目奖励资金奖励计划公示的通知》苏州雄立科技有限公司,不过投资雄立只是段永平和陈明永的个人行为,而且雄立的主要业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。公司专注于网络数据包智能搜索处理器的研发和销售。与智能手机并没有任何关联。

来源:天天IC

【集成电路】投资80亿,覆晶薄膜+驱动IC生产线自贡开工

集微网消息,6月21日,2017年四川省重大招商引资项目集中开工暨自贡市第七批粤创电子科技产业园等47个重大项目集中开工仪式在自贡高新区举行,项目总投资365.8亿元,年度计划投资95.6亿元。

投资80亿元的粤创微电子科技产业园项目为本次集中开工代表项目,项目年度计划投资2亿元,分三期建设8条COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC项目生产线。该项目拥有先进的COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC设计、封装、测试技术,生产的覆晶薄膜芯片主要供应京东方等知名企业,有利于自贡培育并带动形成电子信息产业集群,优化产业结构。项目全面建成后,实现年产值120亿元,吸引就业人员200人。 

来源:天天IC

【半导体】iPhone 8逼近,其他厂商或买不到元器件!

据路透社报道, 美国苹果公司将在今年晚些时候推出新款iPhone,这或将令全球记忆芯片供应进一步趋紧。基于这种情况,全球电子产品制造商争先恐后储备记忆芯片,以保持生产线正常运转。虽然苹果和三星电子不会对记忆芯片供应造成严重的打击,但行业消息人士和分析师表示,部分电子产品制造商高价签订期限更长的记忆芯片供货合同。三星电子本身是全球最大记忆芯片制造商。另外一些公司则比以往更早下订单,以确保他们处于危险水平的低库存不至于完全枯竭。分析师说,全球每年供应的NAND芯片中有约18%被苹果使用。近年来,电子制造商通常在上半年充实库存,防止受到苹果挤压,因为后者往往在9月份发布其最新款iPhone。不过,今年上半年芯片供不应求令很多公司抓狂。

来源:半导体行业观察

【半导体】手机终于跃居半导体最大应用出海口

多年来,个人计算机(PC)一直是半导体最主要的应用市场,但由于近年来PC市场出货量成长乏力,相关半导体市场的成长速度也跟着牛步化。 据IC Insights最新报告指出,PC应用将在2017年失去半导体最大应用出海口的宝座。 手机则可望正式超越PC,成为芯片产品最大的应用市场。

整体来说,受惠于DRAM与闪存价格居高不下,不管是PC或智能型手机的半导体市场规模,未来几年都将呈现成长格局。 但由于PC出货量连年缓步下滑,短期间内不见转机,因此手机市场虽然也遇到成长高原期,手机芯片销售额仍可望拉开与PC芯片之间的差距。 IC Insights预估,2017年手机芯片总销售额将达735亿美元,PC芯片销售额则为726亿美元。

来源:集微网