关于“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果的公示
为宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果,加快创新成果产业化,中国电子专用设备工业协会
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“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”获选项目公示
序号
专业序号
参评单位
产品和技术
一、集成电路产品和技术
1
1
东南大学
高压栅驱动芯片可靠性提升技术
2
2
珠海全志科技股份有限公司
4K智能多目视觉图像应用处理器芯片(V5)
3
3
深圳市芯茂微电子有限公司
低功耗原边反馈控制芯片(LP3773)
4
4
西安微电子技术研究所
功率驱动系列电路
5
5
杭州万高科技股份有限公司
窄带高速电力线载波芯片(V6306)
6
6
联芸科技(杭州)有限公司
固态硬盘主控芯片(MAS090X系列)
7
7
湖南国科微电子股份有限公司
国密国测双认证的高性能固态存储控制器芯片(GK2301)
8
8
北京华大九天软件有限公司
高速度高精度高容量晶体管级True-SPICE电路仿真器(EmpyreanALPS)
9
9
杭州国芯科技股份有限公司
物联网AI芯片(GX8010)
10
10
上海艾为电子技术股份有限公司
音乐同步LED驱动SoC(AW22127QNR)
11
11
北京中科汉天下电子技术有限公司
基于CMOS工艺的NBIoT物联网低功耗射频前端(HS8018-31)
12
12
珠海市杰理科技股份有限公司
一体化低功耗双模蓝牙系统级SOC物联网芯片(BR20)
二、半导体功率器件、光电器件、MEMS
13
1
河北美泰电子科技有限公司
温度振动复合传感器(MSV1006T-100)
14
2
华润微电子(重庆)有限公司
85V分裂栅沟槽MOS晶体管(CRST055N08N)
15
3
株洲中车时代电气股份有限公司
3000A、4500V压接式IGBT(TG300SW45ZC-P200)
16
4
深圳赛意法微电子有限公司
新型烧结贴装式智能汽车功率模块产品
17
5
中国电子科技集团公司第五十五研究所
高压大功率SiC电力电子器件关键技术
18
6
江苏捷捷微电子股份有限公司
车用瞬态电压抑制二极管器件(DO-218AB封装)
19
7
深迪半导体(上海)有限公司
六轴惯性测量单元(SH2001)
20
8
杭州士兰微电子股份有限公司
40A、600V绝缘栅双极型晶体管(SGT40N60NPFDPN)
三、集成电路制造技术
21
1
无锡华润上华科技有限公司
集成电路与传感器集成制造与生产技术
22
2
上海华虹宏力半导体制造有限公司
超高压BCD工艺技术
四、集成电路封装与测试技术
23
1
通富微电子股份有限公司
国产CPU 封装测试全制程
24
2
西安中车永电电气有限公司
高压大功率IGBT模块封装设计制造平台研发及产业化
25
3
华天科技(昆山)电子有限公司
射频芯片硅基扇出封装技术
26
4
苏州晶方半导体科技股份有限公司
智能传感器晶圆级系统级封装技术
五、半导体设备和仪器
27
1
大连华邦化学有限公司
气体纯化器(HPC-9N)
28
2
北京北方华创微电子装备有限公司
12英寸等离子体刻蚀机(NMC612系列)
29
3
北京七星华创流量计有限公司
数字式质量流量控制器(CS200)
30
4
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
管式等离子体淀积炉(双炉门非软着陆PD-450 PECVD)
31
5
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
悦芯2000摄像头模组装片机
32
6
浙江晶盛机电股份有限公司
大尺寸半导体硅单晶生长设备的关键技术
33
7
上海微电子装备(集团)股份有限公司
高性能LED步进投影光刻机(SSB300)
34
8
天津华海清科机电科技有限公司
12英寸化学机械抛光设备(Universal-300 Plus)
35
9
深圳格兰达智能装备股份有限公司
集成电路第三次光学检测机
36
10
中国电子科技集团公司第四十八研究所
平板式等离子体增强化学气相沉积设备
六、半导体专用材料
37
1
江苏艾森半导体材料股份有限公司潍坊星泰克微电子材料有限公司
封装用I/G线正性光刻胶(SUN-1170P)
38
2
南京国盛电子有限公司
8英寸1200V IGBT用硅外延片
39
3
安集微电子科技(上海)股份有限公司
铜抛光液(AEP U3060B)铜阻挡层抛光液(AnjiTCU2000-H6S)
40
4
宁波江丰电子材料股份有限公司
20-14nm技术代超高纯Ti 、Ta 、Al溅射
41
5
苏州生益科技有限公司
集成电路用高模量无卤有机封装基材
42
6
内蒙古欧晶科技股份有限公司
28 英寸半导体级高纯石英坩埚
43
7
烟台德邦科技有限公司
高密度半导体封装用底部填充材料
44
8
北京凯德石英股份有限公司
12英寸立式石英舟
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